主页（http://www.175shouji.com）：三星 EUV 7nm 要 2019 年才有机会夺回苹果大单，短期将扩大自家A
责任编辑：
高通通过Snapdragon 820成功夺回市场的眼光后，高端Android手机厂商争先恐后的下向高通下单要买芯片，但三星这下可伤脑筋了，一来产线要分配给自家芯片，高通以及苹果，原本就相当捉襟见肘，加上良率一开始不到台积电的一半，高通芯片的意料之外的大成功，让三星原本的吃紧的产能进一步出现更大供货缺口。
苹果向来对其关键料件都有建立第二来源的习惯，台积电虽然品质稳定可靠，但如果太倚赖单一供应商，意味著成本就很难下杀，因此 DT 君认为，苹果在 2019 年也有机会因为用控制成本的理由，分出一部份订单给三星，毕竟在 7nm 世代，三星有提早进入 EUV 的优势存在，而且在重要的芯片密度方面二者也不会有落差，届时三星的 7nm LPP 应该会和台积电的 7nm FF+ 具有相当接近的技术特性，但成本可能会更有优势。且因为届时台积电才刚转换 EUV 没多久，在生产良率方面有机会被三星追赶上。
高通虽在初代7nm方案转投台积电，但并非从此就放弃三星，反而是早早就和三星协议 7nm 方案的合作。
然而，三星的 Exynos 方案一直以来都是以服务自家手机事业为主，外面的客户仅有魅族一家，因此缺乏像高通、联发科这类厂商拥有的大量客户服务经验，在开发公板的经验也极度缺乏，所以如果要像高通和联发科一样，要把自家方案洒向市场，就必须养大批工程支持人员，并且能够根据客户的需求开发不同面向的标准方案，其实这是相当庞大的成本支出，华为海思之所以芯片不外卖，也是因为这个原因。
这也让高通在7nm世代终于下定决心，转投台积电的怀抱。当然，另一个原因是三星的7nm基于EUV技术，调整功夫繁杂，还不会那么快成熟，最快也要明年初才能接单，而高通等不了那么久。
7nm 高通转投台积电，三星憋大招要拉回客户的心
由于台积电的 7nm 工艺比预期还要更早成熟，根据业界信息，其 7nm 工艺芯片的量产早在 4 月时就已经开始。而以苹果的产品时程规划来推断，其下一代芯片 A12 应该会是 台积电最早的 7nm 工艺客户之一。而与苹果同时期下单台积电 7nm 工艺的客户，除了前面提到的高通以外，还有华为、 Xilinx 以及 AMD等 ，基本上这些公司在 2018 下半年就会推出各自的 7nm 方案，反而前几年借AI趋势销售极为火热的英伟达不会第一时间抢进 7nm 。
而抓不到客户的最大原因是难以取得客户的信任。
虽然 8nm 工艺只是强化版的 10nm 工艺，但成本具优势，用来生产性能价格比不错的主流产品还是绰绰有馀，而除了联发科，也能争取如小米松果、瑞芯微、全志等本地芯片商，理论上会比外卖芯片来得更靠谱。
根据前面提到的状况，三星的 7nm 代工工艺要到 2019 年才有能力接单，届时高通和苹果都有机会回头，但是在此之前，同时少了这两家的大单，也代表手上的多馀产能会更泛滥。
另外，在代工报价方面与台积电也都保持约两成的价差，增加吸引力，但即便如此，芯片设计客户多半还是半信半疑，不敢轻易下单。
该公司于论坛上对其针对极紫外光 (EUV) 刻技术的长期发展发表了看法，表示今年主打重点在于 7nm 实现EUV 技术，随后将前进到 5nm ，以及 FinFET 技术极限的 4nm ，时间点约略与台积电的 5nm 同时。
因此，靠别人不如靠自己，三星本身的 Exynos 方案是个已经推出好几代，而且具备优秀的整合型基带技术，仅落后高通不到一个世代，与华为、英特尔基本上平起平坐，远胜过联发科、紫光展锐等厂商，如果跳下来供应主流厂商，其实产品本身的竞争力相当足够。
虽然良率非常惨烈，但三星成功守住承诺，帮助高通 Snapdragon 820 成为全球最早推出的 14nm 方案，比苹果基于台积电的的 16nm 芯片足足早了一个季度以上，更比其他只在台积电投产的 Android 高端方案供应商快了将近半年。
