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亚马逊Fire Phone拆解：芯片来自高通、三星和恩智浦
【TechWeb报道】7月25日消息，据外媒报道，国外著名的维修拆解网站iFixit对亚马逊首款智能手机FirePhone进行全拆解。手机芯片来自高通、荷兰半导体公司恩智浦以及三星。
另外，iFixit网站称，该机还搭载了来自Synaptics和Skyworks Solutions公司的芯片。iFixit网站称以拆卸各种手机设备著称，如之前曾拆解苹果的iPhone等设备。
亚马逊Fire Phone内置了四枚前置摄像头，用来检测用户头部动作，并呈现出不同的景深和位移，模拟出物理世界中的显示效果。它搭载高通四核骁龙800处理器，并于本周在美国上市。其中，32GB版裸机售价649美元，合约价199美元。
维修拆解网站iFixit发现，该机的无线电频率、功率放大器、音频和Wi-Fi芯片皆来自高通。其搭载的32GBNAND内存芯片，由三星电子提供。并且，4.7英寸LCD屏幕以及2GB DRAM存储芯片都来自三星。
一般来说，手机硬件制造商会使用不止一个供应商的内存芯片和其他组件。所以该手机的近场通讯芯片和支持移动支付芯片又来自恩智浦。
在对其进行了拆解的过程中，iFixit还就手机的拆解难易程度给出评分。亚马逊Fire Phone获得了3分，这意味着该手机并不十分容易维修更换（总分10分，得分越高越容易维修）。
标签： ( 责任编辑:卢田甜)
