主页（http://www.175shouji.com）：2015年的手机芯片：中国真崛起！小米都来了
过去的一年是手机市场风云变幻的一年，新势力崛起、国产品牌冲击高端、三星苹果后劲乏力，完全可以说，这是商业领域竞争最激烈的市场，而且它并不只是最终形态的手机成品之争，更是蔓延了和手机相关的整条供应链，尤其是手机的核心——处理器。
手机处理器更严谨的叫法是“片上系统”（SoC），它包含着CPU运算处理器、GPU图像处理器、ISP影像处理器、基带、I/O控制、音频解码芯片等等诸多重要部件。
早年的SoC市场可以说百花齐放，知名的有博通、德州仪器、意法爱立信、英伟达等等，但随着一轮市场洗牌，缺少通信基带的厂商逐步退出市场，形成高通、联发科两强独霸的局面。
然而就在2015，三星、华为等手机厂商却突然发力，小米也传出自研处理器的风声，芯片市场风云再起。今天，我们就来聊聊2015年的芯片变局。
高通平稳带小挑战
作为业界的大佬，高通是讨论芯片时无论如何也不避不开的。就在前年，高通凭借一颗骁龙801笑傲江湖，彻底奠定了自己霸主的地位，然而就在大家都以为这种排位将延续下去时，2015高通表现一般，问题出在新旗舰骁龙810上。
作为正宗接替骁龙801的产品（骁龙805因没有基带采用机型极少），骁龙810光从参数上看可谓豪华，首次上了8核的A57+A53大小核架构CPU，高性能的Adreno 430 GPU直到今天也位居排行榜前列，但这些看似强大的参数却成为了悲剧的罪魁祸首。
搭载该芯片的手机上市后，发热大、耗电高就一直是挥之不去的梦魇，特别是索尼的Z系列旗舰，即便用上了双铜管散热也无济于事，看似强大的性能也因为高热量导致主频急剧缩减，最终发展成“如何为骁龙810散热”也可作为手机卖点的悲喜剧。
出现这一情况，根本原因是骁龙810采用的台积电20nm工艺完全镇不住A57四核这种怪兽。
高通放弃自研架构，选择公版的A57+A53也完全是出于市场所迫，因为早前苹果已经领先业界拿出了64位架构的A7芯片，联发科则通过多核营销咄咄逼人，使得高通不得不仓促改变方案，拿出了并不成熟的骁龙810。
然而这颗纸面看似美好的产品最终却令客户遇到不少麻烦，也导致高通失去了重要合作伙伴三星，诸如moto X Style、锤子T2、LG G4之类的旗舰手机也纷纷转用骁龙808这颗“威力”稍弱的次级芯片。
而由于年初与中国政府达成了反垄断和解，高通以往可轻松获得的高额专利费出现了大幅下滑，导致毛利率连续三个季度下滑，降幅超过27%。
幸好，市场的反馈给了高通重重一击，让它清醒了过来。最新的骁龙820就改用了更务实的四核Kryo自研架构，不再追求卖点上的噱头，重心放在了Spectra ISP、Hexagon 680 DSP、QC 3.0快速充电、Cat 12/13基带这些更事关手机综合体验的地方，事实证明它挽回了手机厂商们的信心，包含三星S7在内的多款手机未来都会采用。
同时，中端的骁龙616/650也开始被不少明星机型采用，加上对汽车、无人机芯片的布局，高通的2016会迎来转好的趋势。
联发科的艰难转型路
高通的2015年表现并不出色，按理说联发科就相应要舒服一些，然而从2015年初开始，股价就一路下跌，最高跌幅甚至超过了55%。第二季度营收更是同比下滑13%，净利润同比下滑49.2%，直到第三季度才实现了环比增长21%，但全年营收也只有419.2亿人民币，差不多和2014年持平。
联发科业绩不佳主要和智能机增速放缓的大背景有关，特别是中国市场，据IDG预计2015增幅不超过1.2%。而在联发科传统优势的3G市场，遇到了被紫光收购后的展讯强势狙击，以降价40%的代价换来了6300万的基带出货量，超过了联发科的6000万颗。
高通今年为了扩大中低市场份额，也降低了芯片价格，两者给联发科带来了极大压力，不得不降价迎战。
面对惨烈的中低端市场，联发科一直想往高端领域进军，于是去年成立了名为“Helio”的新品牌，分为高端的X系列和中端的P系列。
第一款芯片X10一上市就被HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus等中高端机型使用，但随着竞争加剧，联发科不得不靠小米提升出货量，最终售价799的红米Note 2和899的红米Note 3直接将它拉下神坛，击碎了联发科的高端梦。
事实上，从X10芯片本身分析，也实在算不上高端芯片。它的CPU是惯用的堆核心战略，表面上八核非常唬人，然而都是采用低性能的A53架构，和A57相去甚远；GPU则是老旧而低端PowerVR G6200，比2013年苹果A7采用的PowerVR G6430还差一截；至于ISP、基带等部分也同样采用的低端方案。
这样整合出来的X10说要进军高端，实在有些不切实际。
所以联发科要想真正踏入高端领域，关键就在今年X20和X30了。X20采用了Tri-Cluster架构，特点就是由2颗A72、4颗A53和4颗低功耗A53共三部分组成CPU，总共十核让拼核进入新境界；GPU部分则采用了最新的Mali-T880MP4，算是跟上了主流水平。
X30则更是强大，将同样十个核心的处理器分为了四组，采用16nm FinFET工艺制造，加强多媒体、I/O支持、GPU性能，势要与骁龙820争个高低。
X20和X30寄托着联发科今年冲击高端的希望，至于哪些机型会采用、具体表现如何，我们再等几个月就可以看见了。
技术逆袭的三星
三星今年在手机市场的表现只能用一般来形容，虽然在国际市场依然排名第一，但旗舰机Note 5与S6 Edge+在国内的销量远没有达到预期，中国市场的排名已经跌至第四。
但欣慰的是，由于骁龙810的各种问题，今年三星手机全部改用的自家芯片Exynos反而获得了外界的认可，而且这种认可是基于三星强大的半导体实力。
