主页（http://www.175shouji.com）：长光华芯多款光通信芯片获海外大厂顺利验证
近日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司在投资者互动平台披露，公司在光通信芯片领域取得显著进展，多款核心芯片产品已实现规模化量产或进入送样验证阶段，并已获得海外大型光模块厂商的顺利验证。这一进展标志着公司在高速光芯片领域的自主研发与产业化能力获得国际主流市场的重要认可，也为其在全球算力基础设施高速发展的浪潮中赢得了先机。
根据公司披露的具体信息，其产品技术路线图清晰，量产与送样进程明确。在磷化铟材料体系的电吸收调制激光器领域，应用于100G速率的光通信EML芯片已实现稳定量产，满足当前数据中心互联的中高端需求。更为前沿的200G EML芯片也已启动客户送样流程，为下一代高速光模块技术做好了技术储备。与此同时，在面发射激光器领域，公司的100G VCSEL芯片同样达到了量产出货水平，该型芯片因其低成本、高效率的特性，在短距离数据通信中应用广泛。
此外，长光华芯在分布式反馈激光器产品线上也取得了突破。其100毫瓦连续波DFB激光器芯片以及应用于CWDM4方案的70毫瓦DFB激光器芯片，均已具备大规模供货能力。这些高功率、高性能的DFB芯片是构建高速光收发模块的核心光源，其性能与可靠性直接决定了光模块的传输距离与稳定性。
公司明确指出，此轮技术突破与市场拓展，与全球范围内持续高涨的算力需求密切相关。随着人工智能、大数据、云计算等技术的飞速发展，作为信息传输“高速公路”的数据中心正持续升级其网络带宽与速率，对底层光电子器件的性能、成本和产能提出了更高要求。在此背景下，长光华芯凭借其在半导体激光芯片领域深厚的技术积累，其多款芯片产品成功进入了海外顶尖光模块制造商的供应链验证体系，且验证过程“顺利”。这预示着公司有望在未来切入全球高端光芯片供应链，分享算力基建带来的市场红利。
业内分析普遍认为，光芯片是光模块产业的价值核心与技术制高点。长光华芯在100G/200G EML、高功率DFB等高端芯片上取得的进展，不仅打破了国外厂商在相关领域的长期垄断，也显著提升了我国在光电子芯片领域的自主可控能力。获得海外大厂的顺利验证，是其产品性能、一致性与可靠性达到国际水准的有力证明，为公司后续获取批量订单、提升国际市场份额奠定了坚实的基础。
此次多款光通信芯片获得海外市场认可，是长光华芯在巩固国内市场领导地位的同时，积极拓展全球业务的关键一步。未来，随着全球数据流量持续爆炸式增长，以及数据中心向更高速度迭代，具备核心芯片自主研发能力的企业将在激烈的市场竞争中占据更有利的位置。长光华芯的后续发展，值得市场持续关注。
