主页（http://www.175shouji.com）：AI驱动半导体设备迎爆发性增长
全球半导体产业正步入一个由人工智能深刻驱动的新扩张周期。据国际半导体产业协会（SEMI）最新预测，2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%，达到1330亿美元，并有望在2026至2027年持续创下历史新高。这一强劲增长的核心引擎，直接指向为满足AI算力需求而进行的先进逻辑芯片、高带宽存储（HBM）以及先进封装领域的密集资本开支。
人工智能，特别是大模型的训练与推理，对芯片算力和存储带宽提出了近乎无止境的要求。这直接推动了半导体制造技术向更先进的制程节点和更复杂的3D结构演进。国金证券分析指出，AI大模型正驱动存储技术向3D NAND等更高密度方向快速迭代。与此同时，国内以长鑫存储、长江存储为代表的头部厂商扩产项目稳步落地，双重因素叠加，为国产半导体设备产业链带来了新一轮高速增长的历史性机遇。
在此轮技术升级浪潮中，制造工艺复杂度的显著提升，使得刻蚀、薄膜沉积等关键前道设备的价值量大幅增加。根据全球领先设备商泛林半导体的测算，相比于前代技术，在新一代制造工艺中，刻蚀与薄膜沉积设备的市场规模有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长。这意味着，能够提供相关尖端设备的厂商将深度受益于这一结构性红利。
市场机遇正在转化为国内相关企业的具体进展。例如，至纯科技的半导体湿法设备，专注于晶圆制造的前道工艺，其清洗设备已能覆盖逻辑电路、高密度存储等多个关键领域的市场需求。精测电子则在与国内重要存储客户的合作中取得突破，其电子束检测设备已成功获得先进制程的重复性订单。而在产业链上游的精密零部件领域，富创精密凭借其满足极端稳定性要求的制造能力，已通过多家国内外顶尖设备制造商的认证，构建了稳固的高端客户网络。
另一方面，AI的驱动力正从云端的数据中心，强劲地延伸至智能手机等终端设备。高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近期透露，为应对端侧AI的爆发，智能手机的计算架构即将发生重大变革，相关成果预计在2026年公布。市场研究机构Counterpoint的数据显示，AI功能已成为智能手机市场复苏的核心驱动力，预计到2025年，具备生成式AI能力的智能手机渗透率将达33%，2027年进一步提升至43%。
银河证券指出，AI智能体（AI Agent）将成为下一代移动设备迭代的主要焦点。全新的交互体验将刺激用户的换机需求，但同时，更强大的端侧AI处理能力也显著提升了硬件功耗。这为解决设备发热、续航和通讯等问题的基础零部件创造了新的增长机遇。例如，中石科技提供的热管理解决方案，包括均热板、导热界面材料等，可广泛应用于AI手机、AI PC等多种设备。博威合金则致力于提供AI算力服务器所需的高速连接器材料、液冷散热材料以及新一代AI手机散热所用的真空腔均热板材料。
综合来看，从支撑云端算力的先进半导体制造设备，到赋能终端智能的功耗管理解决方案，一条由AI需求贯穿的硬件创新链条正在全面激活。半导体设备作为这条产业链的基础与核心，在AI时代的技术竞赛与产能扩张中，正迎来确定性的爆发式增长机遇。产业的升级与国产供应链的突破，将在这一轮周期中交织前行。
