主页（http://www.175shouji.com）：高通与三星合作2nm芯片，打破台积电垄断
高通与三星电子在2026年CES展会上宣布就2纳米（2nm）芯片代工展开正式合作，这一消息引发了业界广泛关注。据腾讯自选股报道，高通CEO Cristiano Amon在展会期间透露，公司已开始与三星就基于2nm工艺的新一代平台进行深入讨论，预计该平台将用于即将推出的Snapdragon 8 Elite Gen 5芯片。此举标志着高通在芯片制造领域重新启用“双供应商”策略，打破了此前对台积电（TSMC）近乎独家的依赖。
此前，高通的高端芯片制造一直由台积电主导，尤其是在5nm和4nm工艺上，台积电凭借先进的制程技术和稳定的产能，成为高通不可或缺的合作伙伴。然而，随着全球半导体市场竞争加剧，以及三星在先进制程领域的持续突破，高通选择与三星展开合作，显示出其在供应链多元化方面的战略考量。此次合作的核心在于三星所采用的Gate-All-Around（GAA）晶体管架构，该架构被认为是下一代芯片制造技术的重要方向，能够显著提升芯片性能并降低功耗。
高通这一决策不仅有助于缓解对单一供应商的依赖风险，也有助于推动2nm工艺的商业化进程。2nm芯片作为当前最先进的制程之一，具备更高的能效比和更强的计算能力，对于高端移动设备、人工智能芯片以及物联网等应用场景具有重要意义。随着全球半导体行业向更小制程迈进，高通与三星的合作或将加速这一趋势的发展。
与此同时，中国也在加快芯片自主研发的步伐。北京炎黄国芯科技有限公司创始人郭虎表示，中国高端芯片领域长期受到国外技术封锁，核心元器件“卡脖子”问题亟待解决。他带领团队于2016年创立炎黄国芯，专注于宇航级芯片的研发。近年来，中国企业加大了对芯片产业的投入，小米等科技企业更是将芯片、操作系统和人工智能作为核心竞争力，推动自研技术闭环的构建。
小米在2026年计划推出其首款3nm自研芯片“玄戒O1”，并同步推出澎湃OS操作系统和MiMo大模型，形成三位一体的技术体系。据公开数据显示，小米在过去五年已投入1050亿元用于研发，未来五年计划追加2000亿元，重点突破芯片、操作系统和AI三大核心技术。这一大规模投入被视为中国科技企业在全球芯片竞争中实现自立自强的关键举措。
不过，尽管中国科技企业加大了研发投入，是否能够真正实现“弯道超车”仍面临诸多挑战。一方面，先进制程技术的突破需要长期积累，而芯片制造涉及复杂的工艺流程和庞大的资本投入；另一方面，国际供应链的重构和知识产权壁垒也增加了技术自主化的难度。因此，高通与三星的合作不仅是企业在技术上的突破，也反映了全球半导体产业格局正在发生深刻变化。
总体来看，此次高通与三星在2nm芯片上的合作，标志着全球芯片制造市场格局的进一步多元化，同时也为未来芯片产业的竞争与合作提供了新的方向。
