主页（http://www.175shouji.com）：在天翼终交会上 高通CEO都说了啥?
上周末在中国电信举办的《第八届智能终端产业高峰论坛》上，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫做了《智能手机与互联未来》的主题演讲，从中分享了Qualcomm未来的发展战略，以及目前已取得的一些成就。
首先在发展战略方面，史蒂夫·莫伦科夫表示，我们的目标是不断变革我们的世界。在过去30年中，Qualcomm一直致力于“连接你我”，而在接下来的30年中，Qualcomm希望在更好地“连接你我”的基础上“连接万物”。我们的愿景是，在未来30年智能连接平台将让更多发展成为可能，数以十亿计的终端将通过更加高效且低功耗的技术，变得体积更小、更加互联。
史蒂夫·莫伦科夫还谈到Qualcomm在移动领域的创新和技术领先性。旗下中高端的骁龙处理器，低于竞品50%的成本价，却取得了和竞品相近甚至更好的性能。至于当前被旗舰机广泛使用的骁龙820处理器，得益于14纳米FinFET制程工艺技术，跟前代相比，其CPU性能提升近两倍，GPU功效提升达40%。同时，高通在调制解调器、Wi-Fi和安全性能也有大幅提升，并且内置了Qualcomm先进的反恶意软件保护技术。高通最新的骁龙X16 LTE调制解调器已经达到了“千兆级”数据速率，比第一代LTE调制解调器产品提升10倍之多。
