主页（http://www.175shouji.com）：【芯闻动态】以色列公司控告华为；智能手机商决战印度；台湾员工
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芯闻动态
1、是德科技赢得高通公司 5G测试解决方案订单
2、以色列公司控告台积电、苹果、华为
3、中兴手机CEO：很快会成为全球一线品牌
4、美日光罩制造设备厂商联手厦门设厂开工
5、台湾上市公司员工薪酬排行榜联发科第一
6、全球AR/VR头戴式装置出货大幅成长
7、日本三大电信商投资5万亿日圆建5G网络
8、2017年全球智能手机厂商决战印度
1、是德科技赢得高通公司 5G测试解决方案订单
是德科技公司今日宣布与高通协作，推动其第五代移动通信（5G）技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具，能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。
基于是德科技新 UXM 5G无线测试平台，是德科技最新的 5G网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其 5G 芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时支持 6 GHz频段以下和毫米波频段，使高通公司能够对其芯片的性能进行深入分析，克服在 5G试验阶段可能出现的潜在风险与技术挑战。
是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理 Satish Dhanasekaran表示：“随着3GPP加速制定 5G NR非独立组网规范，是德科技很高兴与高通科技公司合作，帮助他们实施 5G项目的协议和射频流程。从 5G的原型设计到最终的标准制定，是德科技的软件和硬件平台能够为业界提供卓越的 5G设计和测试解决方案，满足可扩展性和功能需求。”
高通科技公司工程设计副总裁 Jon Detra补充道：“我们非常激动能够与是德科技公司合作，共同努力为行业实现 5G技术。是德科技的解决方案将加速实现我们的商业化战略。”
2、半导体封装专利诉讼以色列公司控告台积电、苹果、华为
以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电及其北美子公司、中国华为和子公司海思半导体、以及美国苹果公司，所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，282，445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。
台积电在本案中成为首要被告，华为和苹果是台积电主要客户，由台积电代工供应半导体晶片。因贩售至美国的智能手机等电子通讯产品，使用了涉嫌侵害系争专利的台积电16奈米及20纳米FinFET制程处理芯片，故连带成为被告对象。
本案系争专利668、226、052、445，皆为Uri Cohen所有，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法，过去曾有转让给智财管理公司Seed Layers Technologies（已于2012年12月6日解散）之纪录。
台积电为华为生产16奈米HiSilicon Kirin 950和955芯片，并使用在华为P9、Honor 8以及GoogleNexus 6P等型号智能手机产品；
台积电为苹果制造A8（20纳米）、 A9（16纳米）和A8X、A9X、A10（16纳米）等处理器芯片，并使用在苹果iPhone 6（S）、iPhone 7（Plus）以及iPad（Touch， Pro， Pro Mini）等多款行动通讯产品。
海思半导体则与台积电保持密切合作，共同替华为设计和制造处理器芯片，故同列侵权被告。
3、中兴手机CEO：很快会成为全球一线品牌
中兴手机业务CEO程立新今日称，中兴很快将成为全球一线智能手机品牌，从而向苹果和三星发起挑战。
程立新称，面对激烈的市场竞争，中兴将采取“双重策略”来迎接挑战。他在接受CNBC采访时称，中兴将专注于创新，同时还要聆听和满足消费者的心声。
程立新说：“我们相信，中兴将成为全球一线智能手机厂商。如今，移动市场正从4G向5G过渡，这需要大量的投资、技术和创新，而这恰是中兴的实力所在。”
至于何时能成为一线厂商，程立新并未给出具体的时间表，但他说：“很快，快到超出想象。”
IDC数据显示，当前中兴未能跻身全球智能手机市场五强之列。而Counterpoint Research称，中兴是全球第八大智能手机厂商。
4、美日光罩制造设备厂商联手厦门设厂开工
6月7日拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬（翔安）产业区开工建设。
厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics（福尼克斯公司）和日本DNP（大日本印刷株式会社）合资设立，这两家公司继2014年在台湾合作设厂后又携手挺进大陆。该公司相关负责人李康智表示，公司未来5年间将投资1.6亿美元，预计明年投产，初期将拥有每月500到800片产能。
李康智说，目前大陆很多光罩需求都依赖于进口，这必然令最讲求时效的半导体行业生产、发展受到影响；拥有最先进28纳米、40纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司投产，可对大陆半导体产业有促进作用。
由集成电路巨头台湾联电在厦门投资建设的厦门联芯，被认为将是厦门美日丰创光罩有限公司的重要客户。厦门联芯公司副董事长许志清表示，厦门美日丰创光罩有限公司投产后，对“联芯”是“如虎添翼”，可加强“联芯”的竞争力。
许志清亦表示，全世界能够生产光罩的先进工厂“不超过十家”，“联芯”、“美日丰创”先后落户厦门，也将令厦门集成电路供应链更完备，有助于大陆半导体产业发展。
5、台湾上市公司员工薪酬排行榜联发科第一
台湾证交所昨天公布2016年688家上市公司员工薪酬及福利费用统计，去年平均员工薪酬108.9万元（新台币，下同）较2015年的106.3万元成长2.45%，其中员工平均福利费用（含薪酬）以联发科322.7万元居冠，最后一名的公司仅有38.5万元，相差8倍之多。
统计这排行最后的50家公司中，纺织业、观光业有6家最多，是最辛酸的行业，另外电子零组件业、半导体业、光电业也都有5家，显示不是所有电子业都是高薪一族，钢铁业、食品业则各有4家。
至于排行前50名的公司，除了第一名的联发科之外，第二至第十名的则依序为和泰车的299.9万元、鸿准287.6万元、鸿海260万元、亿丰226万元、硅创224.8万元、精成219.8万元、群光219.7万元、瑞昱219.5万元、华票218.6万元。
有趣的是，股王大立光虽然排行在前50名公司内，但平均员工福利费用仅159.6万元，不到联发科的一半，而台积电平均虽有210万元，但是连传产石化业的台苯都比不上。
而这前50名公司中，光是半导体公司就有16家，几乎占了三分之一多。
