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原标题：被华为逼急了？苹果10亿美元收购英特尔手机基带业务 来源：东方财富研究中心
近日，苹果公司官宣收购英特尔的手机基带芯片业务，这是否成为其摆脱依赖高通芯片，备战5G手机的重要一步？
砸10亿收购基带芯片业务
7月26日凌晨，苹果正式官宣：将斥资10亿美元收购英特尔手机调制解调器主要业务，包括2200人团队、17000项无线技术专利。此次交易价值达10亿美元，预计将于今年第四季度完成，但须经监管部门批准并符合其他常规条件。
公告中称，通过当前和未来获得的无线技术专利，加上苹果现有的专利组合，苹果将拥有超过17000项无线技术专利，涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作等方面。英特尔将保留为非智能手机应用开发调制解调器的选择，例如针对个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车。
据媒体报道，虽然苹果与高通已经和解并签署了六年的合作协议，然而这并没有磨灭苹果自研5G基带芯片的决心。如果此次收购能够圆满达成的话，苹果的5G基带芯片研发进程将会大大缩短，搭载苹果自研的5G基带芯片的5G iPhone面世时间也许会提前。
苹果备战5G手机？
有分析表示，5G产业链在期待更为成熟的终端基带芯片，而苹果正是在为未来5G手机大战未雨绸缪。
此前有媒体报道称，苹果公司预计在2020年推出三款5G的iPhone。目前苹果公司由于在iPhone上的创新乏力，正在令其失去用户的忠诚度，因此5G之战对其来说至关重要。分析人士表示，既然苹果公司在5G手机的研发方面已滞后，可能将着重推出成熟的产品。
据了解，英特尔首席执行官司睿博司睿博上任不久，英特尔就提出决定退出手机5G基带芯片市场。分析认为，由于基带芯片研发成本较高，此前就早有传言称英特尔要出售基带芯片部门，以求“止损”。不过据称这并不意味着英特尔会放弃5G，其仍将继续投资5G网络基础设施业务。
此外对于苹果来说，由于5G基带芯片对5G手机的通信功能非常重要，通过自研5G基带芯片从而可以不受其他厂商的过多牵制。收购了英特尔团队后，苹果的核心器件能力进一步增强。据相关报道，目前手机5G基带芯片的主要玩家分别是苹果、华为、高通、三星、联发科和紫光展锐这6家公司。
摆脱依赖高通有点难
一直以来，苹果手机的基带芯片主要是由高通提供，但据报道近期高通与苹果之间纷争不断。不过今年4月，高通宣布与苹果达成全面和解，取消两家此前的所有诉讼。和解协议包括苹果需向高通支付一笔款项获得高通芯片组供应，双方达成一项为期六年的专利许可协议，自2019年4月起生效，并可延期两年。
天风证券分析认为，多年来高通都是苹果iPhone手机基带芯片的主要供应商，但随着双方专利授权到期，两者陷入专利诉讼纠纷中，苹果也转向Intel获取基带供应。但Intel在5G基带研发上的落后，使得苹果5G手机的推行计划遭延缓。
虽然此前华为表示可向苹果开放5G基带芯片，苹果也曾与三星、联发科等接触，但苹果与高通达成和解后，高通有可能担任苹果5G基带芯片的主供应商，并对高通未来几年的业绩带来提振。
据相关报道，在苹果高通和解达成后不久，Intel宣布将结束5G手机调制解调器业务。而此前Intel作为苹果iPhone XS/XR代的基带供应商，多次爆出信号差等质量问题，Intel公司自身也认为在手机基带芯片研发中没有找到明确的获利和正回报路径。
由此市场分析普遍认为，苹果公司希望借助英特尔的力量自研基带芯片，进而摆脱对高通的依赖完全可以理解，但由于高通持有大量与3G(WCDMA和CDMA2000)及4G(LTE)无线通信标准相关标准必要专利，并且在5G基带方面已经推出了X50和X55，恐怕苹果短期仍无法撼动高通的霸主地位。
5G手机基带芯片仍待成熟
5G基带芯片为何这么重要？其研发又难在哪里？资料显示，在手机中有两个非常重要的芯片组，一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器AP；另一个则运行手机射频通讯控制软件的处理器BP。
BP上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号通讯。其中，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片则负责信号处理和协议处理。为了减小体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上，统称为基带芯片。
光大证券分析认为，5G基带芯片是5G手机至关重要的一个部件，其需要同时兼容2G/3G/4G网络，所需要支持的模式和频段大幅增加。目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模，芯片设计复杂度会大幅提升。与此同时，5G基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段，频段数量大幅增加。与此同时，在不同模式之间，频段还需要进行各种切换。
5G手机基带芯片此前全球有六家芯片大厂：高通、华为、三星、联发科、紫光展锐、英特尔，但英特尔今年4月宣布正式退出5G智能手机调制解调器业务。分析认为，目前5G终端搭载应用情况来看，落地比较好的主要是高通和华为。目前已有多家厂商发布5G基带芯片。高通已在2017年初发布Snapdragon X50基带芯片，成为全球首款5G基带芯片；英特尔则在2017年底发布了XMM8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G全网通，成为全球第二款5G基带芯片。华为在2018年初的MWC 2018上发布巴龙5G01和5G商用终端华为5G CPE，是全球首款基于3GPP标准的5G商用基带芯片。
（文章来源：东方财富研究中心）
