主页（http://www.175shouji.com）：华为手机提高自研芯片使用率，高通芯占比从24%降至8.6%
华为去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加。之所以提高的原因是，华为正在扩大使用的范围，原来麒麟系列处理器只在旗舰机型上使用，而现在也慢慢扩大到中端机型上。
1月11日消息，市场调研机构IHS Markit给出的报告显示，华为正在努力提高旗下智能手机使用自家芯片比例，而相应的高通所占的比例就受到了严重挤压，类似做法的还出现在三星身上。
具体的报告中显示，三星和华为在2019年第三季度的内部芯片组出货量，相比去年同期都增长了30%以上。与此相对应的是，高通的份额下滑了16.1%。
华为去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加。之所以提高的原因是，华为正在扩大使用的范围，原来麒麟系列处理器只在旗舰机型上使用，而现在也慢慢扩大到中端机型上。
报告补充称，高通在华为出货量中所占份额从2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。另一方面，联发科增加了其在华为手机中的份额，本季度上升至16.7%，高于去年同期的7.3%。
然而，与此同时，高通和联发科都在为保持和扩大他们的市场份额而奋斗。随着小米、OPPO和vivo等品牌成为高通和联发科的主要客户，这两家芯片厂商之间的竞争日趋白热化。
2019年第三季度，高通以31%的份额保持全球移动处理器市场最高份额，联发科以21%的市场份额紧随其后。三星Exynos和华为麒麟占据了16%和14%的市场份额。
对于华为来讲，主要是中美之间不断升级的贸易紧张局势对其影响较大。IHS Markit智能手机和移动电话高级分析师Anna Ahrens表示：“美国政府的禁令禁止华为从包括高通在内的美国公司采购技术。因此，华为正在通过寻找不同地区的供应商或提供自己的解决方案来努力从其供应链中替换美国组件。”
海思将对外出售4G/5G芯片
按照之前外媒给出的消息，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。去年10月份，华为海思正式宣布向市场上供应芯片，第一款产品是巴龙711，4G LTE芯片。随后华为又推出了业界首款5G单芯全模工业模组MH5000，实现了2G/3G/4G/5G网络全兼容，支持5G SA/NSA双模，上行速率可达230Mbps，下行速率可达2Gbps，售价只有999元。
产业链消息人士表示，事实上一些客户已经与海思达成了战略合作伙伴，对于海思对外销售芯片这件事，其拥有相当明显的优势，比如海思的先进制程属于“隔代碾压”旗下芯片产品在功能和性能方面都有极大的优势。
有行业分析人士直言，如果海思也外卖芯片，尤其是电源管理、射频等标准芯片，对相关领域的设计公司影响绝对超大。除却产品质量，仅仅海思的体量，在代工、封装等成本上的巨大价格优势便可以让很多竞争对手难以应对。
尽管如此，IHS Markit的数据显示，高通仍在第三季度保持了全球移动处理器市场的最高份额，达31％，其次是联发科，份额为21％。三星的Exynos和华为的麒麟分别占到了16％和14％。52RD.com 微博关注: 微信关注:admin_52RD
