主页（http://www.175shouji.com）：继小米、OPPO之后，VIVO也要一脚踏入手机界的“深坑”了
比如小米，自发布了澎湃S1芯片后，而澎湃S2就久久不曾发布了，有人称小米这就是陷入造芯的“深坑”中，再也出不来了。
原标题：继小米、OPPO之后，VIVO也要一脚踏入手机界的“深坑”了 来源：互联网乱侃秀
且看接下来VIVO的芯片会在何时，以何种形式登场了。
但VIVO已经发展到了瓶颈了，必须要寻找新的增长点，只有选择技术才能迎来新生，而选择技术，造芯就是避不开的话题，虽然不好走，但不得不走。
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造芯是深坑，但对于VIVO来讲，不得不踩。目前，有能力自研芯片的手机厂商只有华为、三星和苹果三家。而也因为自研芯片，这三家厂商销量也排名前三。
当时，还有媒体传闻，称OPPO、vivo两家厂商都已从紫光展讯、联发科挖走了一批基层工程师，为公司储备芯片人才。
所以如果VIVO有自己的芯片，一方面产品的软硬一体化将大大提升，让自家生态更好的结合，同时产品节奏把控的主动权，也会攥到自己手中。另外可以时刻准备好“备胎”，不至于到关键时候无牌可打。
当然，造芯需要的投入巨大，周期长，财力、实力与耐力缺一不可，也正因为如此，才会被认为是手机界的“深坑”，一个搞不好，可能就会被高额的研发投入拖垮。
其实VIVO造芯，也并非无迹象可寻，去年9月份就已看出端倪了，当时OPPO、VIVO一起发布了模拟电路设计工程师、SoC验证工程师、芯片数字电路设计工程师、芯片前端设计工程师等多个职位的招聘计划。
在手机领域，做什么最难？相信有很多不同的答案。但要自己造芯片估计是其中最难的一项，也有人称手机厂商们要自己造芯，就是踏入“深坑”，因为不一定有结果，有可能会让自己陷入坑中，再也出不来。
VIVO也同属第一梯队，但在外界来看，VIVO较前三名还是有差距的，这个差距主要体现就是技术，因为没有自研芯片，尤其在部分国人眼中就这么直接。
而9月份的时候，vivo副总裁胡柏山在东莞新总部基地接受采访时首次回应传闻，他表示vivo的确早在一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中，可见VIVO造芯并不是突然起意的。
而在小米、OPPO之后，近日VIVO造芯计划也浮出水面，网上公布了VIVO申请的芯片商标，2个商标分别是“vivo SOC”和“vivo chip”，而商标申请时间是去年9月份。
不过，虽然是“深坑”，依然有厂商不断的踏入其中，之前OPPO的造芯计划落地，OPPO《对打造核心技术的一些思考》发布，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。
