主页（http://www.175shouji.com）：ACL交易所平台官网：国产手机公司加码自研芯片
ACL交易所平台官网消息，据ACL交易所平台官网了解，7月底，小米“复仇者联盟”又添新员，这一次是前中兴终端CEO的曾学忠，头衔是小米集团副总裁、手机部总裁，首要作业是“担任手机产品的研发和出产作业”。
小米手机总裁是一个非常重要职位，此前是小米创始人之一的林斌。从曾学忠曩昔的作业经历来看，他在小米里的首要作业是掌控供应链相关事务并担任产品研发作业，进一步加强小米手机在产品方面的优势和弥补此前的缺少。
事实上，还有一个或许被忽视的信息。曾学忠仍是我国集成电路规划工业技术立异战略联盟副理事长、5G工业技术联盟常务理事长。也就是说，他的另一项作业内容将和小米自研芯片有关。
造车有必要自己造发动机吗?一部智能手机的零部件也绝不是任何一家公司有才能全部包办的，业界能够同时制造屏幕、芯片和存储的厂商也就三星一家，苹果也需求购买许多的第三方部件。
但在芯片上，手机厂商破圈的志愿一年比一年激烈，尤其是自华为海思成功自研自供之后，再到今日华为所面对的环境压力，让vivo、OPPO、小米等国产手机厂商深知，自研之路不能回头。
坚持就不会被“卡脖子”
日前，高通标明已与华为签署了一项长期专利协议，该公司将成为5G手机和网络设备的首要供货商。高通未公布协议的具体内容，但是间接透露了相关金额大约18亿美元。
遭到禁令约束，华为仍被阻止购买高通芯片。所以，华为最近一段时间许多推出运用MTK处理器的手机，保证未来高端手机运用麒麟处理器的数量。但现在来看，很或许要启用高通的芯片用于自家的高端产品。
有工作人士质疑，分明华为不能收购高通的芯片，高通却敢和华为签署长期专利协议，莫非高通是提早获知了美国禁令的下一步动向?
因为美国禁令的原因，vivo、OPPO、小米等厂商都不敢再全面信任高通，纷繁下降对高通芯片的依靠，更多的选用联发科芯片。
例如，OPPO现已根据联发科天玑800和天玑1000L上市5G新机;小米本年现已上市三款根据联发科芯片的新机，而vivo、中兴等均有联发科芯片的新机。
但高通依旧是最大的赢家。得益于智能手机以及手游电竞近年来的火爆，本年CJ手机厂商仍较为活泼。继上一年初次在CJ上“包馆”之后，高通本年又包下了整整一个E4馆作为“骁龙主题馆”。12000平方米的高通骁龙主题馆汇集了小米、OPPO、iQOO、一加、黑鲨、努比亚、realme、魅族、联想在内的九大终端品牌。
现在的手机游戏，玩法越来越多，游戏内的局势也益发辉宏，加上各种特效的呈现，关于手机的功用要求在日趋晋级。高通骁龙845处理器有着超卓的功用表现，能够对手机游戏的各种功用需求供应完美的支撑。“选骁龙，痛快赢”，高通延续了上一年的标语。
除华为外，干流的国产手机厂商大部分产品都仍在运用高通的芯片。
“谁都想具有自研芯片，但付出以及进程让许多人很难坚持下去。”一位在CJ现场的手机厂商人士对腾讯新闻《潜望》标明。
众所周知，芯片工作原本就是一个投入大，门槛高，见效慢的领域，谁假设想赚快钱，基本上都是死得快。
三星是内存领域的第一名，靠着内存曾经超越了英特尔，乃至成为世界第一的芯片企业，但前面13年它都在亏本;华为海思建立至今15年，每年投入数十亿，前7年也都在亏本;还有龙芯坚持了13年，直到2014年才盈余。
所以说，自研芯片成功的背后都是苦苦堆积的坚持。“我国还会有许多海思诞生的。”另一手机厂商人士说。
下一个海思会是谁?
凭仗手机兴起的小米，2016年发布了自主规划的汹涌S1手机处理器。在此基础上，又开发了汹涌S2，但情况并不豁达，一向未能完成量产。
但小米并没有抛弃自研芯片这条路，而是通过出资相关工业进行横向布局。在出资手机芯片的同时，小米也在关注物联网芯片。
标志性的事情就是上一年四月，小米宣布对旗下的松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组成新公司——南京大鱼半导体，并初步独立融资。大鱼半导体首要研发人工智能芯片，主攻物联网。
同年，小米出资了物联网芯片公司安凯微电子。乃至还要早于在手机芯片方面的出资，典型代表就是乐鑫科技(物联网芯片)和晶晨半导体(多媒体处理芯片)。
近些年小米对半导体、5G通讯领域愈加注重。2019年小米研发开支为75亿元，2020年则计划投入100亿元进行研发，并对10多家相关企业进行了出资。
值得注意的是，小米也投了曾学忠创建的5G中高频器件公司汇芯通讯，合作方包含南边科技大学、力合科创集团以及28家5G工业链上下贱龙头企业和上市公司，该公司专注5G通讯领域前沿技术和共性要害技术的研发供应。
知情人士向腾讯新闻《潜望》标明，有着紫光展锐芯片及半导体背景的曾学忠，重点是提高小米手机产品的研发立异以及推进汹涌系列芯片的研发和出产。
最新更名后的哲库科技由OPPO 100%控股，加上2017年建立的瑾盛通讯，两家聚集集成电路芯片规划及服务内容的公司，使OPPO的造芯计划不再遮遮掩掩。
所以，OPPO初步张狂招兵卖马。在联发科前首席运营官朱尚祖已在OPPO担任咨询顾问之后，OPPO又挖来了联发科无线通讯业务部分总经理李宗霖，前面担任OPPO手机芯片部分。据了解，李宗霖是联发科天玑1000、天玑800等5G晶片的主讲者，能够说是联发科研发的主力。
事实上，从上一年初步，OPPO就发布了很多芯片规划工程师的岗位，并从展讯、海思、联发科挖了一批底层工程师。时至今日，OPPO想要组成的手机芯片研发团队已初步成型。
产品规划方面，本年2月，OPPO官方正式确认了这一音讯，OPPO CEO特别助理发布内部文章，公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。马里亚纳是世界上最深的海沟，深度达6-11千米，也是地球上环境最恶劣的区域之一，OPPO以此为代号，显然是描述自研芯片的极高难度，以及OPPO造芯的决计。
按照OPPO的规划，计划在2020-2022年累计投入500亿用来造芯。粗略估算下，平均每年将投入166亿用于造芯，这个规划相当于在2019年研发投入的基础上增加了2/3。
vivo的芯片布局一向比较稳重，直到几个月前被曝光的芯片商标恳求，好像坐实了vivo对手机芯片的野心。
