主页（http://www.175shouji.com）：一加15高负载过热实测：52℃致功能失灵
近日，知名科技评测频道Max Tech在其发布的一期视频中，对即将上市的一加15手机进行了高强度性能测试。测试结果显示，该手机在高负载场景下出现了显著的过热现象，最高温度达到了52摄氏度，并引发了应用程序崩溃及部分系统功能暂时失效的问题，这一表现与其官方宣传的散热能力形成了对比。
根据Max Tech的测试流程，评测人员使用专业的图形性能测试工具3DMark Wild Life Extreme对一加15进行极限施压。测试机搭载了高通最新的第五代骁龙8至尊版芯片。然而，测试开始后仅数分钟，手机温度便急剧上升，最终因过热保护机制触发，导致测试程序被系统强制关闭。值得注意的是，在紧接着进行的第二轮测试中，问题于8分钟后复现。手机系统界面弹出了明确的高温警告提示，随后不仅测试程序崩溃，包括手电筒、创建无线热点在内的多项基础系统功能也变为不可用状态。报道指出，这些功能在机身温度冷却至正常范围后才得以恢复，表明过热问题已从性能 throttling（降频）延伸至影响核心用户体验的层面。
为了提供更全面的参考，测试者将一加15与同期参与测试的苹果iPhone 17 Pro Max进行了同条件对比。在连续运行七轮3DMark Wild Life Extreme测试后，通过热成像仪记录的数据显示，一加15的机身最高温度达到了52℃，而iPhone 17 Pro Max的最高温度则被控制在39.5℃，两者温差高达12.5℃。这一对比直观地凸显了一加15在当前测试环境下所面临的散热挑战。
针对这一过热现象，IT之家引述了科技媒体Wccftech的分析观点。该观点指出，问题的根源很可能指向其核心处理器——高通第五代骁龙8至尊版芯片。据早前流出的Geekbench 6基准测试数据，该芯片为了实现多核性能超越竞争对手苹果的A19 Pro芯片，其板端功耗设计达到了19.5W，相较A19 Pro的12.1W高出约61%。尽管两款顶级芯片均采用了业界先进的台积电第三代3nm制造工艺，但如此显著的功耗差异意味着在运行时会产生更多的热量，这对手机内部有限的散热系统设计与效率提出了极高的要求。一加官方曾宣传该机型配备了散热能力翻倍的VC均热板，但此次测试结果表明，在实际极端负载下，现有的散热方案可能仍不足以完全驾驭芯片产生的热量。
此次测试所揭示的问题，为追求极致性能与散热平衡的旗舰手机设计带来了新的关注点。对于普通用户而言，虽然日常使用很少会触及如此极限的负载，但在进行长时间的高清游戏、视频渲染或5G大数据传输时，手机的散热表现将直接关系到功能的稳定性和使用的舒适度。截至目前，一加官方尚未就此次特定测试结果发表公开评论。业界将持续关注一加15在后续量产版本中是否会进行相应的散热优化，以及高通新一代旗舰芯片在不同终端上的实际功耗与发热表现。
