主页（http://www.175shouji.com）：2018集微半导体峰会之AI/5G论坛的干货分享
为期2天的2018第二届集微半导体峰会在厦门圆满结束。本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有：从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。
以下为2018集微半导体峰会之AI/5G论坛的干货分享：
高通技术副总监李维兴：
5G和AI是如何开启未来的智能互联生活
高通技术副总监李维兴
5G会带来何种变革？下一阶段便是人与人相连，人与物相连，而接下来的十年便会看到很多物与物相连的万物互联的使用场景。
AI在2025年会有超过5万亿美元的产品和服务或者是价值；5G在2035年能达到12亿美元这么高的一个支撑。不论是国内还是国外，行业市场都一致看好5G和AI人工智能行业的发展。
高通在5G方面的投入很早就开始，通过全新的技术融合，把不同频谱类型和频段很好合一起。5G手机不仅支持5G，同时需要往下兼容。它设计上拥有更强和更复杂的天线阵列和设计。由于网络端要对5G的支持，因此其天线的也需要增加，更多层级和更密集的天线也会增强4G手机在5G网络下的表现。
AI人工智能，云端大数据计算只是第一步，它更看重AI终端侧的运算，也就是人工智能的预处理计算。高通已经推出人工智能引擎，包含了硬件方面的DSP、CPU和GPU，可以按照不同算法的优缺点，调试使用任何一个有效的计算模块。从软件来说，高通具有神经网络，它可以让开发者透过SDK的方式去开发，能够支持不同框架，打造生态系统合作。
比特微董事长、CTO杨作兴：
全定制设计方法学是AI和区块链的基石
比特微董事长、CTO杨作兴
全定制方法学是设计集成电路的方法之一，类似方法还有定制法、半定制法以及可编程逻辑器件和逻辑单元阵列设计方法。半导体工艺提升一代，带来的好处接近采用全定制设计本身的好处。另外一个原因是设计越来越复杂，规模越来越大，使全定制设计周期长，不利于快速出新产品。
全定制设计主要是在RTL设计的晶圆厂单元库、逻辑综合和布局三个设计环节采用定制化、人工化设计，比特微通过在180nm 900MHZ RFID TAG芯片、28nm和16nm BTC芯片等项目上的实践证明，全定制设计的优势在于：方法学通过CELL的优化，PLACEMENT的优化，时钟优化和门级网表优化等四个方面，使功耗优化、面积优化和成本优化都得到大幅提升。采用全定制方法学，在3-6个月左右的时间里，设计出的芯片的性能比传统APR(自动布局布线）方法学设计出来的性能好大概一个数量级。
随着半导体工艺进步带来的好处越来越少，层次化设计解决了芯片的设计复杂性问题。全制定方法学会先在虚拟货币和AI领域成为主要方法学，然后逐步扩展到手机，PC，服务器和IoT领域。
华夏芯董事长 李科奕
异构计算时代的到来
华夏芯董事长 李科奕
芯片性能的增加，往往以高额资金投入作为代价，一是高额的工艺投入，二是高额的设计开发投入。我们看到，现在不仅IP越来越贵，设计团队越来越庞大，设计开发人员的薪资水平也越来越高，加上当前市场碎片化加剧，芯片公司实现盈亏平衡的难度也越来越大。有人预言，按照这样的发展趋势，全球芯片设计公司可能只会剩下少数几家，这个挑战一直客观存在。
目前，以异构计算为代表的架构创新，正在成为新风口。业界有一个共识，能否通过异构计算在提升性能、降低功耗的同时降低芯片制造费用、设计费用和编程费用，比如，用低端工艺制程和更小规模设计团队来实现高端复杂芯片的设计，同时降低应用开发成本，这是业界共同努力的方向。
从异构计算的应用场景来看，异构计算非常适用于5G相关应用，包括无人驾驶、智能安防、数据中心、智能手机等各种智能终端。目前，这些领域正不断涌现出各种异构创新。
华夏芯不仅为客户提供SoC芯片，还为客户提供完整的异构IP平台和异构芯片定制化服务。
新的赛道正在构建，新的生态也在形成，这一点应该引起国内同行的关注，毕竟这是一个新的计算黄金时代！
上海湖杉投资管理有限公司创始合伙人苏仁宏：
半导体投资的困难和机遇
上海湖杉投资管理有限公司创始合伙人苏仁宏
在过去几年的半导体业投资中，赚钱的有两类，一类是专注半导体产业链的基金，另一类是综合基金的个别项目，也就三五个。
而到如今，投资其实更难了。因为宏观大环境投资比以前难，移动互联和手机进入成熟期，AI和新能源等新兴板块泡沫过重。
但是困难与机会相伴相生，从中也有很多机会，如：国际半导体大厂加速整合，维持市场地位和增长，引发离职潮，很多人才回国创业；国内大厂继续折腾，有比市场更赚钱的机会；大基金背景下的市场缺位；海归＋本土半导体人才10倍于10年前；资本激发创业热情，市场给了中国芯更多机会，未来五年中国大陆半导体复合增长率超过20%，远超全球平均3%-5%的规模，是近10年全球半导体市场规模增长最快的地区。
从投资产品来看，主要有存量和增量市场。存量市场在于高性能计算、存储、高精尖、细分模拟等机会为主；在增量方面，5G、AI、新能源汽车、硬件新物种等拉动半导体高速成长，特别是汽车电子类技术和产品，以及AI视觉与语音识别技术，更早投资将更早带来收益。
未来前十大芯片公司都是系统公司；AI云端芯片以自研＋大厂定制为主； AI边缘计算在等待新物种爆发，如儿童机器人、智能音箱等等，值得关注。
今后，芯片产业链将重构，包括产业分工、价值链等，而产业价值将依托于芯片＋云＋数据。
黑芝麻智能科技COO刘卫红：
自动驾驶SoC成最具挑战边缘芯片
黑芝麻智能科技COO刘卫红
自动驾驶是当下的一个热点，预计在2025年，全球自动驾驶的市场规模将会达到150亿美元，年均增长率会达到40%，同时可以看到自动驾驶芯片在2025年会达到72亿美元，年增长率达57%。
